Funciones generales de la lámina de cobre.:Conducción de corriente, excelente disipación de calor y alta confiabilidad. Actualmente, la lámina de cobre con un espesor de 0,07 a 1 mm se utiliza principalmente en PCB de alta-potencia, electrónica industrial/automotriz, fuentes de alimentación, disipación de calor y blindaje electromagnético.
¿Cómo se fabrica la lámina de cobre?
Los métodos más comunes en nuestra empresa utilizan nuestro equipo de producción: máquinas de colada continua ascendente, prensas de extrusión Konform, laminadores hidráulicos en frío y máquinas cortadoras.
Normalmente, los clientes eligen cobre rojo de desecho como materia prima.
Primero se vierte en varillas de cobre (de 8 a 20 mm de diámetro) mediante una máquina de colada continua ascendente.
Estas varillas de cobre luego se extruyen en barras de cobre (de 80 a 350 mm de ancho) utilizando una prensa de extrusión Konform, alcanzando un espesor de 16 a 18 mm.
A continuación, un laminador en frío hidráulico los lamina físicamente hasta obtener varios espesores personalizados según sea necesario.
Finalmente, una máquina cortadora automática corta el material al ancho especificado por el cliente.
Lo anterior es elproceso de fabricación de láminas de cobre.